Cara menggunakan solder uap secara benar dan tepat

Solder uap adalah varian dari solder. Biasa di sebut,blower hot air dikarenakan sistem pemakaiannya memakai hawa. pada blower standar yang dipakai didalam penggunaan ada 2 pengaturan.
pengaturan pertama adalah kemampuan panas ( heating ) yang dapat dikeluarkan melewati mata solder,Pengaturan yang kedua adalah tekanan ( kemampuan hembusan ) hawa yang dapat dipancarkan. ke-2 pengatur ini bekerja dengan linier satu sama lain. makin tinggi suhu hawa yang dipancarkan, dapat jadi tambah kuat lagi bila dinaikkan tekanan hawa yang dapat dikeluarkan.

Fungsi solder uap ;

Solder uap berfungsi untuk; mengangkat, menempatkan, mencetak serta mensolder kembali komponen/ic; baik ic smd ( kelabang ), bga ( bola-bola timah ) atau komponen-komponen kecil yang lain. 

sistem mensolder kembali atau memanasi kaki ic yaitu untuk melakukan perbaikan kaki-kaki ic yang barangkali kurang menempel pada pcb serta bukan hanya untuk melakukan perbaikan ic yang rusak. suhu serta tekanan udara dari solder uap mesti jadi perhatian supaya tidak mengakibatkan kerusakan pcb, di dalam pemakaian solder uap dibutuhkan ketelitian, kecermatan kesabaran serta ketepatan.

Langkah memegang solder uap mesti kuat serta tegak lurus pada komponen ic sebagai tujuan solder.

Langkah Cara memakai solder uap;

Pemakaian blower ini cukup simpel. didalam aplikasi sistem penyolderan komponen, langkah memegang blower persis sama juga dengan langkah memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini yaitu melelehkan timah dengan hawa yang dikeluarkan, bukan hanya dengan batang besi yang dipakai pada solder biasa. adapun langkah pemakaian blower ini yaitu :

Pertama colokkan kabel blower ke listrik, dan tekan tombol powernya sehingga posisi blower hidup.

Sesudah blower hidup kita bisa mengatur pengaturan yang ada pada blower.

Pada umumnya ada dua pengaturan, yaitu pengaturan panas dan pengaturan tekanan udara yang keluar dari blower.

Putar pengaturan panas pada suhu yang pas, layaknya 200 derajat c. suhu 200 derajat dapat dihasilkan, namun tak lagi dirasakan pada ujung solder bila tekanan hawa yang dikeluarkan ada diposisi 0.

Untuk blower digital, atur suhunya cukup dengan menekan tombol up serta down. Pada solder uap manual tekanan udara diatur dengan cara diputar.

Atur tekanan udara sesuai yang kita inginkan,standarnya pada posisi 1, 2, 3 atau yang lain.

Udara 200 derajat c dapat dihembuskan serta bisa dirasakan panas yang dikeluarkan. didalam situasi layaknya diatas, blower bisa dipakai untuk keperluan yang di inginkan.

Pemakaian blower amat bergantung pada type perangkat yang dapat disolder, dikarenakan dapat amat terkait dengan setingan panas serta tekanan udara dari blower.

Beberapa aturan panas dan tekanan udara blower;

Menghilangkan cairan ( mengeringkan ) 100-200 derajat, tekanan hawa 8 ( kencang )

Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan hawa 3 ( yg sangat pelan )

Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan hawa 3 (yg sangat pelan)

Mengangkat serta menempatkan komponen 350-400 derajat, tekanan hawa 3 (  yg sangat pelan )

Mengangkat flexibel dari pcb 250-300 derajat, tekanan hawa 3 ( yg sangat pelan )

Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan hawa 3 ( yg sangat pelan )

Mencetak kaki ic 350-400 derajat, tekanan hawa 3 (  yg sangat pelan )

Cara memakai blower hot air / solder uap pada ic SMD;

Ic smd yaitu ic yg kakinya tidak masuk didalam lubang pcb, namun melekat pas diatas papan pcb. Seperti yang telah dijelaskan sebelumnya, kita bisa memakai blower unutk buka kaki ic yang tidak bisa di buka dengan solder biasa. ic-ic ini banyak ada pada perangkat computer, handphone, serta perangkat teknologi yang lain.

Seting blower sesuai dengan keperluan komponen yang dapat di buka.

Persiapkanlah sesuatu pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita angkat/buang/ganti.

Oleskanlah cairan anti panas ( flux yg kental ) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, di atas permukaan ic yang akan di buka.

Manfaatkanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang melekat pada kaki ic serta papan rangkaian PCB, tujukan mata blower ke kaki-kaki tersebut.

Semprotkan udara blower hingga timah betul-betul meleleh, jangan memaksakan menarik komponen dengan pinset terlampau kuat apabila atimah belum benar-benar mencair, dikarenakan dapat menyebabkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian.

Sesudah timah betul-betul meleleh, goyang badan ic tersebut dengan pinset (sebagai tanda timah sudah cair), lantas angkat dengan pinset.